En los márgenes donde el espacio y el peso dictan lo posible, ingenieros de Johns Hopkins han respondido a una pregunta antigua con herramientas nuevas: ¿cómo contener el calor cuando no hay lugar para él? SPEAR, su disipador térmico compacto, combina impresión 3D y materiales de cambio de fase para reducir a la mitad el tamaño y peso de los sistemas tradicionales, abriendo camino a la electrónica de alto rendimiento en entornos donde antes era impensable instalarla.